甜玉米切粒机研制成功

时间:2024-07-29 编辑:Devin
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日前,农业部规划设计研究院研制出了一种HSGG-0.7型甜玉米切粒机。该机借鉴了国外最新的甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部切削技术,切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触,可随玉米果穗直径的不同而自动调整,保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部,切粒品质好,不流浆,不挤压。该机机体全部采用不锈钢和橡胶材料制造,具有操作简便、故障率低等特点。适用于甜玉米深加工企业、超市供货商和食品联合企业等单位使用。
    标签: 籽粒 根部 玉米